H3C UniServer R5500 G6 服務(wù)器

  新華三(H3C)     |      2025-02-24 10:51:36


  產(chǎn)品圖片    

H3C UniServer R5500 G6 服務(wù)器

H3C UniServer R5500 G6搭載全新8-GPU模組,8塊企業(yè)級高性能GPU實(shí)現(xiàn)高速片間全互聯(lián)。滿足AI大模型分布式訓(xùn)練需求,覆蓋 AIGC、計(jì)算機(jī)視覺、自然語言處理和大數(shù)據(jù)分析等多種 AI應(yīng)用場景。

智能算力旗艦

H3C UniServer R5500  G6搭載全新8-GPU模組,8塊企業(yè)級高性能GPU實(shí)現(xiàn)高速片間全互聯(lián)。H3C UniServer R5500  G6整機(jī)采用先進(jìn)的模塊化設(shè)計(jì),整機(jī)五個(gè)模塊:GPU計(jì)算模塊、CPU計(jì)算模塊、硬盤模塊、風(fēng)扇模塊、電源模塊均可實(shí)現(xiàn)獨(dú)立插拔維護(hù),8U的架構(gòu)使得R5500  G6在散熱、供電、I/O擴(kuò)展性上完美適配 GPU,發(fā)揮出強(qiáng)勁性能。滿足 AI大模型分布式訓(xùn)練需求,覆蓋  AIGC、計(jì)算機(jī)視覺、自然語言處理和大數(shù)據(jù)分析等多種 AI應(yīng)用場景。

H3C  UniServer R5500 G6可根據(jù)客戶需求靈活選擇不同的計(jì)算節(jié)點(diǎn),靈活選擇  CPU平臺,并且可支持2種拓?fù)渑渲渺`活適應(yīng)多種AI應(yīng)用場景,加速深度學(xué)習(xí)和  HPC應(yīng)用,極大提升了GPU的資源利用率。使得R5500可同時(shí)部署深度學(xué)習(xí)模型訓(xùn)練、深度學(xué)習(xí)推理、高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)分析等多種應(yīng)用,性能增強(qiáng)的同時(shí)靈活性也得到了前所未有的提升。

H3C  UniServer R5500 G6計(jì)算模塊支持多達(dá)2顆 AMD  EPYC處理器或英特爾?至強(qiáng)?第四代/第五代可擴(kuò)展處理器,可實(shí)現(xiàn)90%的性能提升和50%的內(nèi)核數(shù)量提升;雙處理器內(nèi)存容量可多達(dá)12TB。全新一代服務(wù)器I/O可達(dá)到PCIe  5.0的帶寬速率,同比上代可達(dá)100%數(shù)據(jù)帶寬提升。通過29塊2.5英寸硬盤(可支持多達(dá)12塊  NVMe)的支持能力,用戶可獲得200TB以上的存儲(chǔ)空間?;赑CIe 5.0及400GE網(wǎng)絡(luò)的加持,讓用戶可以用R5500  G6部署更高性能的AI算力集群,加速人工智能在企業(yè)的落地與應(yīng)用。


產(chǎn)品規(guī)格

GPU計(jì)算模塊

8-GPU模組

CPU計(jì)算節(jié)點(diǎn)

H3C UniServer C550計(jì)算節(jié)點(diǎn)

H3C UniServer C500計(jì)算節(jié)點(diǎn)

處理器

支持2顆AMD EPYC 9004系列處理器 ,單顆多達(dá)96個(gè)核心,最大功率400W

支持多達(dá)2顆英特爾?至強(qiáng)?第四代/第五代可擴(kuò)展處理器,單顆多達(dá)64個(gè)核心,最大功率385W


內(nèi)存


支持多達(dá)24個(gè)DDR5內(nèi)存插槽,速率最高支持4800MT/s,支持RDIMM或LRDIMM,內(nèi)存容量高達(dá)6TB


支持多達(dá)32個(gè)DDR5內(nèi)存插槽,速率最高支持5600MT/s,支持RDIMM或LRDIMM,雙路處理器最大容量12TB

存儲(chǔ)控制器

可選配高性能RAID控制器,支持RAID0/1/10/5/6/50/60/Tri-Mode*

PCIe插槽

支持多達(dá)12個(gè)PCIe 5.0標(biāo)準(zhǔn)插槽+1個(gè)OCP 3.0網(wǎng)卡專用插槽



硬盤

系統(tǒng)SAS/SATA/NVMe硬盤配置:

● 29塊2.5英寸硬盤:支持SATA/SAS/NVMe,其中12塊NVMe

● 20塊2.5英寸硬盤:支持SATA/SAS/NVMe,其中12塊NVMe;支持2塊板載M.2

● 12塊2.5英寸硬盤:支持SATA/SAS/NVMe,其中12塊NVMe;支持2塊板載M.2

● 16塊E1.S+4塊2.5英寸硬盤:其中4塊2.5英寸硬盤支持SATA+NVME;支持2塊板載M.2

網(wǎng)絡(luò)

可選配OCP 3.0網(wǎng)卡,可選配1/10/25/40/50/100/200/400GE PCIe標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)卡

風(fēng)扇

15個(gè)高性能風(fēng)扇,支持N+1冗余

管理軟件

HDM無代理管理工具 (帶獨(dú)立管理端口) 和H3C UniSystem管理軟件,支持64M本地顯存,可選U-Center數(shù)據(jù)中心管理平臺

安全性

CPU內(nèi)置專用安全處理器;雙因素認(rèn)證;支持Intel PFR3.0和SGX2.0安全技術(shù);支持TCM/TPM安全模塊


接口

1個(gè)USB 3.0+1個(gè)USB2.0+1個(gè)VGA+1個(gè)TypeC Debug口(前面板),1個(gè)USB 3.0(內(nèi)部),

2個(gè)USB 3.0+1個(gè)VGA+1個(gè)HDM管理網(wǎng)口(后面板)可選串口*

電源

GPU計(jì)算模塊供電平面:支持6個(gè)3000W 54V白金電源或6個(gè)3200W 54V鈦金電源,支持3+3冗余

CPU計(jì)算節(jié)點(diǎn)供電平面:支持2個(gè)2000W/2400W 12V白金電源或2個(gè)1600W 12V鈦金電源,支持1+1冗余

工作溫度

5℃~35℃(工作溫度支持受不同配置影響,詳情請參考詳細(xì)產(chǎn)品技術(shù)文檔描述)

外形/機(jī)箱尺寸

8U機(jī)箱:

352.1mm(高)×447mm(寬)×847mm(深)

保修

三年5*9,下一工作日響應(yīng)(NBD